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設計能力

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設計能力:

規則驅動設計,高速pcb設計,高速信號設計,光通信設計,HDI設計,ALIVAH設計,射頻設計,高壓電路設計,

開關電源設計,微波設計,模擬信號設計,DFM設計,DFT設計,信號完整性設計,電磁兼容性設計


最高設計層數

42

最大PIN數目

50000pin+

最大連接NET

50000pin+

最小線寬

2.3mil

最小線距

2.3mil

最小鉆孔孔徑

6mil機械鉆孔,4mil激光鉆孔

單板最多BGA數目

50+

最高速信號

10G CML差分